鑄鐵的金相制備
介紹
另外,也可以用廢鋼和焦炭來生產鑄鐵。其工藝過程涉及到:沖天爐、電爐或回轉爐。
Fig. 1: Diagram of a blast furnace
? 含碳量低于4.3%的亞共晶鑄鐵
? 含碳量4.3%的共晶鑄鐵
? 含碳量超過4.3%的過共析鑄鐵
Fe-C相圖(圖2)有助于解釋結晶過程和組織轉變。
Fig. 2: Fe-C diagram
主要的鑄鐵種類
碳以珠光體基體的Fe3C碳化物形式存在,斷口呈亮白色。白口鑄鐵是錳合金鑄鐵。鉻和鉬的存在也有利于制造白口鑄鐵。這種鑄鐵耐磨,硬度高,但脆性大,不能承受沖擊載荷。
碳以(球狀或片層狀)石墨的形式出現。這些鑄鐵富含硅,有利于石墨的形成。由于片狀石墨存在,故耐磨性和腐蝕性好。
=> 由于石墨的幾何形狀具有缺口效應,片層狀石墨鑄鐵很脆。拉伸強度不是最佳的,但它適用于壓力成型或需要耐磨性的應用。
=> 球墨鑄鐵是一種冷卻速度減慢的鑄鐵,因此碳以球體的形式結晶。石墨的幾何形狀改善了可加工性,力學特性接近于鋼。它是一種具有延展性的和可鍛的鑄鐵。在鑄鐵中加入鎂可以減少硫的存在。因此,石墨是球形而不是片狀形成的。
如果經過熱處理,從白口鑄鐵中制造球墨鑄鐵是可能的。
? 鉻元素可增加其機械特性
? 鉬元素可提高其抗沖擊能力
? 磷使鑄鐵具有更好的澆注性。
混合物的化學成分是決定所獲得鑄鐵類型的參數之一。
冷卻速度影響其中一種鑄鐵的形成。
? 如果冷卻迅速,則有利于滲碳體的形成,從而產生白口鑄鐵。
? 然而,如果冷卻較慢,碳有時間作為石墨收集,產生灰口鑄鐵。
鑄鐵名稱
其名稱始終以EN-GJ開頭(G對應于鑄造金屬,J對應于鐵)。
與石墨結構相對應的另一個字母緊跟在名稱的開頭:
L 表示層狀
S 代表球形
M 表示退火石墨(可鍛)
V 代表蠕蟲狀
Y 表示特殊結構
N 表示無石墨
通常,這之后是所需的最小抗拉強度和最小伸長率,單位為%,或與高合金鋼相同的名稱。
兩個例子:
EN-GJS-400-15:層狀石墨鑄鐵,強度R最小400 MPa,伸長率A 15%。
EN-GJN-X 300 Cr Ni Si 9-5-2: 含3%碳、9%鉻、5%鎳和2%硅的無石墨鑄鐵(白口鑄鐵)。
=> 根據耐沖擊性、耐磨性和良好的鑄造性能,它們有多種鑄鐵牌號可供選擇,以滿足所有應用。
應用
金相制備
? 從零件中獲取待檢試樣(如有必要),稱為“切割”。
? 標準化試樣外觀尺寸(如有必要),稱為“鑲嵌”。
? 提升樣品表面狀態,稱為“研磨拋光”。
? 樣品表征:(如有必要)利用腐蝕劑腐蝕樣品獲取微觀組織信息,稱為“金相腐蝕”;通過光學或電子顯微鏡觀察。
切割
切割的目的是選取試樣,以獲得一個合適的部分進行檢查,而不改變有關材料的物理化學性質。換句話說,必須避免加熱或任何可能導致應變硬化的金屬變形。切割是零件進一步制備和檢驗的基礎步驟。
PRESI提供自小型精密切割機至中、大型切割設備,以適應不同切割精度、切割尺寸以及切割效率需求:
每一臺切割設備都有其配套適用的附件夾具和耗材。夾具與耗材的正確選擇對實現良好的切割質量至關重要。
耗材
![]() |
灰口鑄鐵 | 白口鑄鐵 |
| 精密切割 | S (Ø 180mm) UTW |
S (Ø 180mm) AO CBN |
| 中型切割 | F MNF AO |
F AO CBN |
| 大型切割 | MNF AO |
AO |
表1:選擇合適的切割輪
鑲嵌
高質量的鑲嵌對保護易碎材料至關重要,同時也為后續拋光和其他分析獲得良好的制備結果。
鑲嵌前,試樣應該用粗顆粒砂紙去毛刺,例如,去除任何切割毛刺。用乙醇清洗(在超聲波槽中,效率更高)。這使得樹脂盡可能地粘附在樣品上,從而限制收縮(樹脂和樣品之間的空間)。如果持續收縮,會導致拋光過程中出現問題。磨料顆粒可能會滯留在試樣縫隙中,在后期釋放出來,則會對樣品和拋光表面造成污染的風險。在這種情況下,建議在每個步驟之間用超聲波清洗機清洗。
兩種鑲嵌方法:
熱鑲嵌
該方法需經由熱鑲嵌機實現。
? 全自動工作循環
? 操作簡便:參數設定、儲存、調用,保證高可重現性
? 25.4 – 50 毫米,6種內模尺寸
+ POINT
冷鑲嵌
? 脆性材料,溫度/壓力敏感材料
? 復雜的幾何結構,如蜂窩結構樣品
? 需要鑲嵌樣品數量較大時
可使用設備為:
+ POINT
耗材
![]() |
白口鑄鐵和灰口鑄鐵 |
| 熱鑲嵌 | 環氧樹脂 酚醛 烯丙基 |
| 冷鑲嵌 | KM-B KM-U |
表2:選擇合適的鑲嵌樹脂
研磨拋光
PRESI提供一系列手動與自動研磨拋光設備,包含豐富的夾具、附件等配件,以滿足從預磨直至最終拋光、單個或批次樣品的工作需求。
MECATECH系列臺式自動研磨拋光機即可滿足手動工作,也可滿足自動工作需求。憑借其先進的技術理念,750-1500瓦的電機功率,可處理各種不同材料及滿足需要制備大量樣品的需求。
耗材及磨拋工藝步驟
每種工藝的第一步都被稱為“求平”步驟,即快速去除材料(及鑲嵌樹脂)表面,使其平整。
施加于樣品的壓力將由其面積尺寸決定。通常而言,在粗磨步驟中,每10毫米直徑樣品可施加1daN(10牛頓)力,即Ø40mm=4daN,并在之后的每個拋光步驟中逐步遞減0.5daN.
下表為通用的鑄鐵磨拋工藝之一:
| N° | 磨拋介質 | 懸浮液/潤滑液 | 底盤轉速 (RPM) |
工作頭轉速 (RPM) |
旋轉方向-底盤/工作頭 | 時間 |
| 1 | P320 | Ø / Water | 300 | 150 | 1’ | |
| 2 | TOP | 9μm ADS poly / Lub ADS | 150 | 135 | 4’ | |
| 3 | STA | 3μm ADS poly / Lub ADS | 150 | 135 | 3’ | |
| 4 | TFR | 1μm ADS poly / Lub ADS | 150 | 135 | 1’ |
使用P320砂紙已足夠實現對經金相切割后的樣品進行粗磨。如果粗磨步驟需要去除更多的材料,則應使用較大磨削顆粒尺寸的砂紙。
在粗磨階段不建議底盤和工作頭反向旋轉,因為這會對試樣表面平整度造成不利影響。然而,如果需要去除大量材料,兩者反向旋轉將提高工作效率。
由于鑄鐵在拋光階段可能的水敏性,建議使用ADS無水酒精基多晶金剛石懸浮液。
在磨拋每個步驟間,建議用水或酒精(以限制腐蝕黑點)做樣品清洗,并已吹風機或壓縮空氣快速吹干。
| N° | 磨拋介質 | 懸浮液/潤滑液 | 底盤轉速 (RPM) |
工作頭轉速 (RPM) |
旋轉方向-底盤/工作頭 | 時間 |
| 1 | I-Max R 54μm | Ø / 水 | 300 | 150 | 3’ | |
| 2 | MED-R | 9μm super abrasive MED-R | 150 | 135 | 4’ | |
| 3 | STA | 3μm ADS poly / Lub ADS | 150 | 135 | 3’ | |
| 4 | TFR | 1μm ADS poly / Lub ADS | 150 | 135 | 1’ |
在這套工藝中,以54μm I-Max R金剛石磨盤取代碳化硅砂紙作樣品求平。該樹脂基金剛石研磨盤適用于硬質材料,能提供良好的表面平整度,并可替代數百張砂紙。
第二步使用了MED-R研磨盤。其上的樹脂墊結構結合專用的超級磨削顆粒懸浮液,能保持良好的樣品表面平整度。該研磨盤可提供遠大于拋光布的使用壽命。
其后的拋光步驟使用了ADS無水酒精基多晶金剛石懸浮液。如果鑄鐵樣品未呈現水敏性,則LDP水基多晶金剛石懸浮液也可適用。
金相觀察
? Nital 4 硝酸酒精腐蝕劑
? Picral’s 苦味酸腐蝕劑
? Chatelier’s 腐蝕劑
這份清單并不詳盡,由于鑄鐵的結構與鋼的結構相近,因此兩種材料有一些共同的腐蝕劑。所有的顯微照片均使用PRESI VIEW圖像軟件制作:
=> 圖17-22中所有的顯微組織均由4%硝酸酒精腐蝕獲得。
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